【半導体】SEMI、2020年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は新型コロナウイルスの影響下でも2019年第4四半期比で微増と発表

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が29億2,000万平方インチであったと発表した。2019年第4四半期の28億4,400万平方インチから2.7％増加したが、前年同期比では4.3％減少している。
　SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は、「シリコンウェーハの世界出荷面積は、この1年間にわたり減少が続いていましたが、2020年第1四半期にはわずかに回復しました。しかし、新型コロナウイルスの影響により、次の四半期は市場の不確実性が広がるでしょう」と述べている。

　シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品においてきわめて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。
　ここで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したもの。
　SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いている。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにある。