半導体製造装置メーカー・(株)ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、顧客ニーズ対応力の強化を目的とし、アメリカ・カリフォルニアのヘッドオフィスを移転、拡張しました。新社屋のフロア面積は約3倍、クリーンルームを含めた加工対応スペースは約3.5倍となる。
背景・目的
オフィス所在地であるカリフォルニア州サンノゼエリアは、最先端・高付加価値デバイスを開発する企業や研究機関が密集する地域（シリコンバレー）。
オフィス所在地であるカリフォルニア州サンノゼエリアは、最先端・高付加価値デバイスを開発する企業や研究機関が密集する地域（シリコンバレー）。
IoT、医療、通信、自動運転技術の進展などを背景とした、半導体・電子部品の開発ニーズ拡大に伴い、これら企業のデバイス開発段階における加工検証や受託加工の依頼が増加している。そのため、サービス体制の更なる充実が必要であった。
新社屋概要
住所：5921 Optical Ct., San Jose, CA 95138 U.S.A.
Phone：1-408-987-3776
Fax：1-408-987-3785
延べ床面積：約6,200 m²（旧オフィス：約2,000 m²）
工費：2,100万ドル（用地・建物取得及びリノベーション費）
移転日：2019年6月5日
移転完了時期：2019年7月上旬を予定
カリフォルニアオフィス 概要
名称：DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
USA Head Office/Sales & Service Office
事業内容：精密加工装置および精密加工ツール、関連機器の販売および保守点検、テストカットサポート、受託加工サービス