日立化成(株)は、2018年10月、マレーシア ジョホール州の子会社Hitachi Chemical（Johor）Sdn.Bhd.（以下、HCJH）内に、感光性フィルム（商品名「フォテック」）を用いて形成したプリント配線板の回路形状の確認や回路幅の測定といった各種特性評価、およびプリント配線板の不良原因分析を行う「技術センタ」を開設する。これにより東南アジア各国をはじめ、韓国や台湾などアジアの顧客のプリント配線板の開発期間の短縮や、プリント配線板の回路を形成する工程における歩留まりの改善策のタイムリーな提供が可能となる。
感光性フィルム「フォテック」
プリント配線板の回路は、銅箔のついた基板（銅張積層板）の上に感光性フィルムを貼り、フォトマスクを介して光を当ててパターンを描き、フィルムに覆われていない部分の銅箔を酸性水溶液で取り除くことで形成する。
近年、スマートフォンなどの電子デバイスの小型化によりプリント配線板も小型化が進み、配線板の回路の微細化も進んでいる。例えばスマートフォンに搭載されるプリント配線板の回路幅は、2016年には40μm程度であったが、2019年には25μm以下と、より微細な回路を有するプリント配線板が主流になると予測されており、こうした微細な回路形成を可能とする感光性フィルムは需要の拡大が見込まれる。日立化成の感光性フィルムは、微細回路の形成に必要な銅箔との密着性に優れる点などがグローバル市場で高く評価され、金額ベースで世界トップシェアです（2017年度、同社調べ）。
同社は感光性フィルムをHCJH、山崎事業所（茨城県日立市）、日立化成工業（蘇州）有限公司（中国江蘇省蘇州市、以下、HCSZ）など、世界10拠点（*1）で製造・加工している。そのうちHCJHは最も生産量が多く、東南アジア各国をはじめ、韓国や台湾などアジアの顧客向けに感光性フィルムを製造・販売している。顧客から、感光性フィルムが銅箔に密着しているかの確認（細線密着性評価）や、感光性フィルムを用いて形成した回路形状の確認（微細配線形成性評価）、プリント配線板の不良原因分析などを依頼された場合、従来は各種評価装置を有する山崎事業所またはHCSZまで顧客の基板を輸送する必要があり、評価に時間がかかっていた。
そこで同社は、HCJH内に「技術センタ」を開設し、プリント配線板の回路形成に必要な一連の装置や、回路形成性の確認や回路幅の測定ができる走査電子顕微鏡、感光性フィルムに含まれる物質を測定する赤外分光(IR)測定装置などの各種評価装置を導入した。これにより顧客の基板を日本や中国の拠点に輸送する手間が省け、プリント配線板の開発期間の短縮や、プリント配線板の回路を形成する工程における歩留まりの改善策のタイムリーな提供が可能になる。さらに、直描露光機*2やハイブリッドエッチングマシーン*3など感光性フィルムを用いて回路を形成するための最新装置の導入により、次世代のプリント配線板を開発する顧客に対しても、最適な材料の提案など、より幅広いソリューションの提供が可能となる。
*1 10拠点のうち4拠点は感光性フィルムの生産および切断加工拠点、他の6拠点は顧客の要求に応じた幅に感光性フィルムを切断する加工拠点。
*2 直描露光機 ： フォトマスクを使わず、レーザーで直接回路パターンを描画する露光機です。フォトマスクの上から光を当てて回路を形成する方法(図1参照)と比べて、基板の小型化に必要な、より高精細なパターンを描画することができる。
*3 ハイブリッドエッチングマシーン ： 感光性フィルムで覆われていない銅箔を溶解・除去する(図1、⑤の工程)ために用いる装置。従来のエッチングマシーンに比べて、基板表面の液だまりを減らせるため、微細回路形成に必要な、より均一なエッチングが可能。