日本包装学会は、来る2月28日（金）午前10時～午後4時半まで、きゅりあん6F大会議室 （東京都品川区東大井5-18-1）において、 第75回シンポジウム「高機能パッケージが担う社会課題の解決と利便性の向上」を開催する。
少子高齢化にともなう労働人口の減少が予測される中、今後も人手不足や労務コストの上昇は避けられない。eコマースの拡大やロジスティクス高度化による小口多頻度配送の増大もあり、物流や小売りにおける現場の負担も大きくなっている。オペレーションの効率化や包装の減容化につながる高機能パッケージは、このような社会的課題の解決に向けて大きな役割を担っている。今回のシンポジウムでは、ICTの活用を含む高機能パッケージの最新動向について、幅広い分野の方々から講演していただく。
プログラムは次の通り。
1.10:00～11:00
テーマ：機能性フィルム包装の最近の動向と今後の予想
講 師：住本技術士事務所 所長 住本充弘氏
要 旨：利便性向上に貢献する機能性フィルム包装は、次々と出現する必要機能に対して、先端技術などを取り組み対応している。素材面、使い勝手の面、ネットショッピングの面、物流面、生産面、保存性面について事例を取り上げ、ICTの活用や、これからのIndustry 4.0への対応にも言及し今後を予測する。
2.11:10～12:10
テーマ：RFID利活用の現状および「コンビニ電子タグ1000億枚宣言」
講 師：（株）みずほフィナンシャルグループ デジタルイノベーション部 紀伊智顕氏
要 旨：近年製造・物流・小売分野で導入が進んでいるRFID利活用の現状、および2017年4月に経済産業省と大手コンビニ5社が共同で発表した、2025年までにコンビニの全ての取扱商品に電子タグを貼付する「コンビニ電子タグ1000億枚宣言」の概要について紹介する。
3.13:10～14:10
テーマ：未来のお買い物を変えるバーコード透かし技術への取り組み
講 師：大日本印刷（株）包装事業部 ソリューションビジネス統括センター センター長 古田 拓氏
要 旨：目に見えないバーコード透かしを商品パッケージ全体に埋め込むことで、デザインを損なうことなく、レジ精算時の読み取り時間を格段に速める。また、生活者のスマートフォンに専用ソフトウェアを組み込むことで、これまでパッケージのスペースの制約などによって掲載できなかった各種情報も確認できるようになる。未来の買い物が変わる。
4.14:20～15:20
テーマ：定温輸送ボックスの考え方と最新技術の紹介
講 師：ワコン（株）代表取締役 西田耕平氏
要 旨：食の安全はもちろん、医薬品の品質保持のために、今まで以上に定温輸送が必要とされている。これらのニーズに保冷車両を使用する場合も多いが、保冷車両の問題も少なくなく、定温輸送ボックスの利用も増えてきている。今回の講演では、定温輸送ボックスの基本的な考え方から最新の技術までを紹介したい。
5.15:30～16:30
テーマ：倉庫・物流におけるパッケージの高機能化
講 師：安田倉庫（株）物流推進部 物流技術グループ 伊神秀生氏
要 旨：包装は物流の機能の1つであり、とりわけ包装は『物流の5大機能』の1つとして知られている。本講演では、倉庫・物流における包装について、「営業倉庫」での現状と包装の機能化の現実を説明し、その中でどのように包装の機能付与を行っているか、当社の取り組みの具体的な事例を紹介する。
参加費は、維持会員15,000円(注1)、企業に属する個人会員12,000円、その他の個人会員および学校・公的機関の会員7,000円、エキスパート会員2,000円、学生2,000円、非会員20,000円(注2)。
注1)企業会員で1社2名以上申込まれた場合は、更に1名が無料になる。4名以上の場合は1名につき10,000円の追加で参加できる。
注2)申込み時に会員登録(年会費8,000円)をすれば個人会員として参加できる。
定員は90名。申込締切は2月20日(火)。