Quantcast
Channel: コンバーティングニュース
Viewing all articles
Browse latest Browse all 7252

【TOKYO PACK 2016】DIC、軟包装用グラビア・フレキソインキなど展示

$
0
0
DIC(株)は来る10月4日~7日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2016」に出展する。ブースNo. 東2-01。
 今回DICは、国内はもとよりグローバルに事業展開を行う企業に向け、DICの技術力を具現化した特徴ある製品群の展示とともに、未来に向けたソリューション提案を行う。
 「TOKYO PACK 2016 DICブースのご案内」サイトは下記参照。
 http://www.dic-global.com/ja/event/tokyopack/
 出展製品は次の通り。
(1)UNIVERSAL VALUE
・イージーピールフィルム
・MPフィルム
・多層フィルム“DIFAREN”
・パッケージ用インキ(海外生産品)
・ラミネート用接着剤(海外生産品)
・Sunchemical社製品
・アジアカラートレンドブック
・プラスチックペール缶
(2)JAPAN QUALITY
・多分岐耐熱ポリスチレン
・食品異物検知システム
・HYDLITH UV ピーチフィール(インキ)
・高機能ラミネートグラビアインキ
・包装用ラミネート用接着剤
・高精細印刷対応軟包装用水性フレキソインキ<マリーンフレックス LM>
・DIC COLORCLOUD (DICデジタルカラーソリューション)
・ウェットルック感を演出する意匠性金属インキ
(3)COLOR TREND
・DICデジタルカラーガイド (for Mac, iPad, iPhone)
・DICカラーガイド
・DICカラーストア
(4)セミナー
 「グローバル市場におけるフレキソインキの現状と今後」
 プリンティングインキ製品本部 製品マネージャー 島田 秀郎
 講演日時: 2016年10月6日(木) 11:00~11:30
 講演場所: 東6ホール内 セミナーステージ2

Viewing all articles
Browse latest Browse all 7252

Trending Articles