東芝機械（株）は、「第15回東芝機械グループソリューションフェア2017」を、沼津工場（本社）・御殿場工場にて、5月18日（木）～20日（土）までの3日間開催する。
今年の開催コンセプトは、「“確かな未来”への挑戦 ～最先端技術・システムエンジニアリング・IoTでつながるモノづくりを推進～」。成長著しい分野に向け、同社の4つの重点戦略である「エネルギー・環境」「労働生産性の向上」「IoT/ICT」「新素材への対応」に基づいたモノづくりへの提案を披露する。
押出成形関連では、LIBセパレータフィルム製造ラインの上流から下流までを一貫して提供する東芝機械ならではのものとして、同ラインのうち、延伸装置を除く、原料供給装置、二軸混錬押出機、Tダイ、キャスティング装置、溶剤回収装置、抽出装置、乾燥装置、巻取機を展示する。めったにお目に掛かれないので必見だ。また、同時二軸延伸機による斜め延伸の初めての実演も行われる。
工作機械の生産拠点である御殿場工場では、先端加工技術の発信基地ならびに新規開発機のテストセンターとして新設した「御殿場工場テクニカルセンター」を同内覧会にて初めて披露する。
参加希望者は、下記特設ホームページから登録を。なお、競合する企業関係者は、参加できない。
http://www.toshiba-machine.co.jp/jp/exhib/solutionfair/index.html
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【第15回東芝機械グループソリューションフェア2017】5月18日～20日まで東芝機械沼津・御殿場工場で開催
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