【0.5mmピッチ基板対基板コネクタ】京セラ、業界最低背クラス嵌合高さ4mmを実現した「5655シリーズ」製品化

　京セラ（株）は、業界最低背クラス※の嵌合（かんごう）高さ4mmを実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化し、2019年9月3日より順次、サンプル出荷を開始した。
※0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて（2019年8月末現在。同社調べ）

　近年、先進運転支援システム（ADAS）やコネクテッドカーの開発・普及により、自動車のエレクトロニクス化が急速に進んでいる。加えて、国内においても、公道での自動運転の実証実験が始まるなど、今後も自動車関連市場の拡大が期待されている。このような中、車載機器においても高性能化が進むとともに、限られたスペースに搭載できるよう小型化のニーズが強くなっている。
　新製品「5655シリーズ」は、嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応のフローティング機構付きの基板対基板コネクタ。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、ユーザーの様々な要望に対応する。
　さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現した。車両や歩行者を検知するミリ波レーダーやLiDAR、電子ミラー、カーナビゲーションシステム、ドライバーモニターカメラなど、多くの機器に対応する。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠した。

■ 基板対基板コネクタ「5655シリーズ」の特長
(1)業界最低背クラス※嵌合高さ4㎜を実現し、車載機器の小型化に貢献
　0.5mmピッチのフローティングコネクタにおいて、業界最低背クラス※の嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数との組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、様々な要望に応える。
(2)2点接点構造による高い接触信頼性と、金具形状による高い堅牢性
　端子は、挟み込み2点接点構造により、自動車の振動環境において高い信頼性を発揮。また、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状を採用することで、高い堅牢性を実現する。

(3)MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠
　高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠している。
(4)電源（高電流）タイプに対応
　定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして高電流の電源ピン（3A/pin）タイプも対応可能。

(5)自動車の厳しい温度環境に対応
　－40℃から＋125℃までの厳しい温度環境に対応。 ミリ波レーダー、LiDAR、ドライバーモニターカメラなどの車載機器に適している。
(6)IATF 16949に準拠
　自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造しています。
(7)環境に優しいRoHS指令対応