トーヨーケム（株）は、2019年1月16日(水)～18日(金)に東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第48回ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展する。
ネプコン ジャパン展は、エレクトロニクス製造・実装・検査に関する日本最大の専門展示会。トーヨーケムは、東洋インキグループのコアテクノロジーを駆使したエレクトロニクス関連材料を展示する。
また、ブース内にて、東洋インキグループの研究開発部門が、曲面や立体形状の基材に導電配線するソリューションとして、フィルムへの回路印刷後に成形加工できる「インモールドエレクトロニクス用導電材料」を参考出展する。ブース番号は、東5ホール E34-35。
主な出展製品は次の通り。
LIOELM TSS®シリーズ
同社独自の耐熱性接着剤に導電性フィラーを分散配合することで、耐折性・柔軟性・低反発性に優れた電磁波シールドフィルム。FPCや電子機器などの電磁波ノイズ対策として高い性能を発揮する。
LIOELM TSC®シリーズ
実装工程に適した耐湿熱性を有し、高いシールド性能を発揮する導電性接着シート。
LIOELM® TCL/TSU®シリーズ
同社独自の低誘電ポリマーにより、高い絶縁性を有し耐熱性にも優れた低誘電接着シート。
LIOELM® FS 1212
高い透明性と高粘着性を有する、加飾カバーレンズ用の飛散防止フィルム。
LIOELM® FTS 1010
高い熱伝導性を有する熱伝導性絶縁接着シート。パワーエレクトロニクス向け。
LIOMETAL® SB
無加圧で接合可能な銀ナノ粒子焼結接合材。パワーエレクトロニクス向け。
Lioduras® MOLシリーズ
一段硬化タイプの成形用ハードコート剤。自動車内装加飾フィルム向け。
意匠性を付与することのできる、成形加飾フィルム用の加飾層材料。自動車内装加飾フィルム向け。
インモールドエレクトロニクス用導電材料（参考出展）。成形加工時の変形に対する追随性に優れている。
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【第48回ネプコン ジャパン】トーヨーケム、「インモールドエレクトロニクス用導電材料」を参考出展
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