SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2018年4月19日（木）～20日（金）にかけて「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催する。参加申込みの受け付けはhttp://www.flexjapan.orgから。
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、第2回の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）※技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した、FHEとMEMS・センサーに関する国際コンファレンス。
※FHEとは、フレキシブルなプリンテッド・エレクトロニクスと、従来のリジットなシリコンチップを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。
■ FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする4つのセッション
4月19日（木）
・FHE and Printed Electronics Session
・IoT Application Session with FHE/PE
4月20日（金）
・MEMS and Sensor Session
・Smart Textile Session
上記4セッションには、以下の人々をはじめとする16名の技術者、専門家を日本、米国、アジア、ヨーロッパから招聘（社名アルファベット順）。プログラムの詳細は、2月末に公開予定。
・Cambridge Display Technology Ltd.
Chief Technology Officer、Jeremy Burroughes氏
・E Ink Corporation
Chief Technology Officer Vice President、Michael D. McCreary氏
・Gemalto N.V.
Vice president Professional Service & Business Development、Jam Khan氏
・NextFlex
Senior Engineering Manager、Bair Wilfried氏
・住江織物（株）
技術・生産本部 テクニカルセンター センター長、源中修一氏
・（株）Xenoma
Co-Founder & 代表取締役CEO、網盛一郎氏
■ テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流
会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催する。また、初日は講演者と参加者が交流するレセプションを開催、会期中の休憩時間には展示会場でコーヒーブレークを用意し、ビジネス交流を推進する。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集中。
■ 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要
会期：2018年4月19日（木）～20日（金）
会場：ザ・グランドホール（東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階）
主催：SEMI
コンセプト：Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト：http://www.flexjapan.org