【Packaging】DICグラフィックス、「DICパッケージソリューションセンター」開設

　DICグラフィックス（株）は、主に食品や日用品向けに使用されるパッケージにおいて企画・デザインから商品化までをユーザーとともに創り出す場となる「DICパッケージソリューションセンター」を2018年4月18日、DIC東京工場(東京都板橋区坂下3-35-58)内に開設する。
　昨今、パッケージ市場ではサステナビリティを意識したニーズが急速に高まっている。差別化・ブランドの統一感といった意匠性に加え、安全性・保存性に関するニーズが高まり、パッケージの多様化や複雑化が進んでいる。ブランドオーナー、パッケージデザイナー、印刷加工を担うコンバーターからは、製品開発のスピード化や品質評価試験の精度向上、最先端のデザイントレンドの反映などを希望する声が多数寄せられている。
　DICグループは、創業以来培った分散・高分子設計・応用評価の基盤技術を生かした印刷インキ、コート剤、接着剤、多層フィルムなどのパッケージ材料ラインナップを豊富に有している。加えて、国内では色見本帳のスタンダードとなっている「DICカラーガイド」などの色彩資産を基に、より多くの人が等しく情報を認識できるような配色や色の組み合わせを示すカラーユニバーサルデザイン(CUD)の発信も行っている。首都圏に立地する東京工場の利便性を生かし、材料面と情報面からパッケージ作成フローにおけるユーザーの課題に対して、より迅速なソリューション提案を実現する。