国立研究開発法人 産業技術総合研究所フレキシブルエレクトロニクス研究センター印刷プロセスチーム 金澤 周介 研究員、牛島 洋史 研究チーム長 兼 同センター 副研究センター長は、風圧の分布を高密度に計測できるセンサーフィルムを開発した。
今回開発されたセンサーは、単一の樹脂のフィルムを切り紙細工のように加工して小さな羽根状の可動構造を形成し、その動きを利用して風圧の分布を計測するものである。風圧に応じて動く羽根状の可動構造が格子状に並ぶことで、フィルムが受ける風圧の分布を個々の可動構造の動きとして捉える。フィルムの表面には高感度なひずみセンサーが印刷法によって形成されており、可動構造の動きを個別に検出することで風圧の分布を計測する。従来にはない高密度な風圧分布の計測ができることに加え、車体のような曲面体が受ける風圧の計測にも利用できる。また、印刷法とフィルム加工で製造できるため、センサーの大面積化も容易である。自動車や航空機の低燃費化や姿勢制御の高度化など、モビリティー分野での幅広い応用が期待される。
なお、このセンサーフィルムを用いた風圧分布計測システムは2018年2月14日～16日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される展示会「プリンタブルエレクトロニクス2018」で、一般に公開される。