【照明】LGイノテック、プレミアム用｢アドバンスト・フリップチップLEDパッケージ｣開発。220Lm/Wの光効率を安定的に実現

＜韓国ソウル発、2018年1月18日＞LGイノテックは、300℃の高温ソルダリング工程を経ても性能低下することなく高効率と高光束を発揮する｢アドバンスド・フリップチップLEDパッケージ｣の開発に成功し、1月から本格的に量産すると発表した。従来のフリップチップLEDパッケージの品質の限界克服および応用範囲が拡大できる革新的な製品だ。
　LGイノテックは最先端の半導体技術を適用し、信頼性を画期的に向上させた高品質のフリップチップLEDパッケージを開発した。これにより中電力および高電力でそれぞれ高効率と高光束のプレミアム照明の製品化が可能となった。
　フリップチップLEDは、電極が設計されたPCB基板の上面にチップを直に取り付けることで、電極接続ワイヤーを使用しないため断線不良がなく、放熱に優れていることから高電力LED光源として約3年前からBLU(Back Light Unit)業界で注目を集めてきた。
　だが、市場に流通している従来のフリップチップLEDパッケージは、反射性ホワイト樹脂の省略および工程が簡単なCSP(Chip Scale Package; 半導体部品パッケージの面積をチップの大きさに小型化)形態で高電力LED光源としてのみ商用化されており、高温にさらされた場合、チップと基板の接着部が溶解してチップの位置がずれ明るさが10％近く低下する問題が発生した。
　照明モジュールおよび完成品製作の際に一部の工程の温度が250℃以上に上がる状況において従来の反射性白色樹脂付きフリップチップLEDパッケージでは照明の品質を保証するのが困難だった。
　LGイノテックが開発した｢高品質フリップチップLEDパッケージ｣は、250～300℃の高温においても、チップと基板の接着部が溶融せず、安定的に220Lm/W級の高効率を実現できる。このフリップチップLEDパッケージを使用すれば、光の品質が低下することなく、安心してプレミアム照明製作ができるというのが会社側の説明だ。
　LGイノテックは、パッケージ内部構造と独自工程設計そして従来の実装技術を改良し、アドバンスド・フリップチップLEDパッケージを開発した。チップ内部の構造も光効率および放熱性能が最大化できるよう独自技術で新たに設計し直した。
　この｢アドバンスド・フリップチップLEDパッケージ｣は、顧客が要求する高温熱衝撃を加えても安定的な性能を実現できる。同製品の開発には、長期品質検証により一般の普及型製品より長い2年を要した。
　LGイノテックは、開発過程において65件の新技術特許を出願した。中核技術を他社に先駆けて取得する一方、顧客会社が光源関連の特許紛争に巻き込まれることを懸念することなくモジュールおよび完成品の製造販売に集中できるよう徹底して準備した。
　LGイノテックは、照明の用途に応じてオーダーメイドできるよう｢アドバンスド・フリップチップLEDパッケージ｣のラインナップを構築した。220Lm/W級5630 3V製品と215Lm/W級3030 3V製品など色温度別の中電力高効率モデルで中核製品群を構成している。
　特に、LGイノテックは3030の製品群のうち設計と加工面で製作限界があった6V、9V、12V直·並列単品のフリップチップLEDパッケージを実現し、高電力高光束ラインナップをさらに強化した。
　LGイノテックは、今後、車両、UV、マイクロLEDなど前例のない革新的な光源を持続的にリリースして顧客に差別化された価値を提供し、市場の変化をリードしていく計画だ。
　LGイノテックの関係者は、｢『高品質フリップチップLEDパッケージ』は、プレミアム照明の信頼性をワンランクアップさせることができる高品質の革新的製品｣とし、｢従来のLEDパッケージに替わって適用範囲が大きく拡大するものと期待している｣と述べている。