半導体・ネットワーク機器の輸入・販売・開発を手がける(株)マクニカと、最先端のセキュリティ媒体や認証システムの開発・販売を手がける凸版印刷(株)は、高セキュリティなIoT環境を実現するセキュリティサービスにおいて協業を開始する。協業により開発する、IoT端末内部にセキュアICチップを組込むことで、データの盗聴や改ざん、ソフトウェアの不正な書き換えなどを防止するセキュリティソリューションの提供は、2017年度中にマクニカから開始する予定。
今回の協業は、マクニカが取り扱う幅広い半導体の商品ラインアップと用途に合わせた最適商品選択力や自社製品の開発で培ったハード／ソフトウェアのノウハウと、凸版印刷が持つICカード事業で培ったセキュアICチップのシステム開発技術やネットワークを通じて機密データを配信・管理するICカード発行技術を融合。プライバシーデータや工場内の秘匿性の高いデータなどを収集するIoT端末を、データの盗聴や改ざん、乗っ取りなどのセキュリティ脅威から守るセキュリティソリューションと、高セキュリティ管理サーバによるIoT端末の鍵のライフサイクルマネジメントの開発・提供を目指す。
協業によるセキュリティソリューションの開発・提供に関し、マクニカはセキュアICチップを組込んだIoT端末及び検証用環境の開発・製造・販売を、凸版印刷はセキュアICチップへ無線通信によるアプリケーションおよび鍵情報の配信サービスを提供する。
なお、マクニカと凸版印刷は、協業により開発するIoTサービスのコンセプトモデルを、2017年5月10日（水）から12日（金）に開催される「Japan IT Week 春 『第6回 IoT/M2M展』」（会場：東京ビッグサイト）のマクニカブース（ブース番号：西16－77）にて展示する。
■ 協業の背景
政府の社会変革目標である「Society5.0」の実現に向け、IoTを活用した第4次産業革命の波が押し寄せている現在、世界のIoT市場は拡大している。
このような市場環境の中、IoTを導入する際、自社の生産設備や機械、製品をネットワークに接続することで、重要なデータの流出や外部からのサイバー攻撃など、セキュリティ対策に課題を持つ企業が増加している。しかし現状では、その課題解決にはネットワークやサーバのセキュリティだけでなく、システム全体に及ぶ大規模な設備投資が必要となるため、万全なセキュリティ対策の実現が困難であった。
■ 協業により実現するマクニカのIoTセキュリティソリューションについて
従来はセキュリティ脅威に対する対策としてネットワーク全体構成でセキュリティを高めていたため、高セキュリティなゲートウェイやクラウドネットワークなど大規模な設備投資が必要であった。本協業により提供するソリューションは、IoT端末自らがその脅威を防ぐことが可能になるため、大きな設備投資を行うことなく、高セキュリティなIoT環境が実現できる。
1. セキュアなIoT端末開発環境、検証用環境
セキュアICチップ及び最新の半導体製品が搭載されたハードウェアプラットフォームを提供。流出が許されない秘密鍵をIoT端末上のセキュアICチップで保護することで、IoT端末自体を強固なセキュリティで保護できる。また、セキュリティ機能はターンキーで提供されるため、セキュアなIoT端末の開発を短期間で行える。これらプラットフォームと鍵管理サーバを組み合わせて提供することで、早期に検証用環境を構築することが可能になる。
2. IoT端末の鍵を強固に守る
IoT端末にセキュアICチップを搭載。鍵や証明書を格納することで、IoTデバイスとクラウド/サーバ間では正規に認証されたアクセスのみが可能になり、なりすましの防止やEnd to EndでIoT端末のデータが保護される。
3. 高セキュリティ環境によるIoT端末鍵管理
凸版印刷が金融系システムの開発・運用で培ってきたノウハウを活用し、高セキュリティな鍵管理サーバによる、遠隔でのIoT端末用の鍵生成・削除・更新などが可能になる。
4. 遠隔地からの鍵のコントロール
一度市場へ流通したIoT端末に関しても、通信ネットワークを通じて遠隔地から鍵をコントロール。突発的なセキュリティインシデントに対して、柔軟な対応が可能になる。
■ 今後の目標
マクニカと凸版印刷は今後、2017年中にIoT端末のファームアップデート、ソフトウェアの改ざん防止機能の実装など各種機能追加やIoTゲートウェイへの展開も含めたソリューション・サービスの提供を目指す。