創包工学研究会は来る11月22日（金）12:30～17:00まで、フォーラムミカサ エコ 7Fホール（東京都千代田区内神田1-18-12 内神田東誠ビル）において、第25回セミナー「無菌医薬品包装の完全性評価及び漏れ試験法」を開催する。
包装の完全性は、包装の最も基本的な機能であり、リークが発生するようでは包装の基本的特性を満足しているとは言えない。従来、わが国では、液中に検体を沈めた状態で減圧にして漏れをチェックする方法が多用されてきたが、“原始的な方法で高度な品質保証をしようとするもの”と揶揄されてきた。かねて適正な試験法の必要性が指摘されていたが、ここ数年の検討によってやっと成案が得られ、去る7月にパブリックコメントが募集されるに至った。完全とは言えない状況であるとの意見もあるが、大きな進歩であることは疑いのないところ。そこで、創包工学研究会では、完全性と漏れの重要性に鑑み、緊急セミナーを企画した。
プログラムは次の通り。
(1)12:45～13:45
演題：漏れ試験法設定の基本的考え方とその概要
講師：伊豆津 健一 氏（薬学博士、国立医薬品食品衛生研究所 薬品部部長）
(2)13:45～14:45
演題：気体の流れの理論による漏れ孔径と漏れ量の関係
講師：吉田 肇 氏（工学博士、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 工学計測標準研究部門 圧力真空標準研究グループ）
(3)15:00～16:00
演題：医薬品包装の欠陥を通過できる微粒子のサイズについて
講師：柘植英哉 氏（薬学博士、製剤機械技術学会 事務局長（前 PMDA 規格基準部）)
(4)16:00～17:00
演題：医薬品包装の完全性評価と最大許容漏れ量の設定
講師：樋口泰彦 氏（(株)フクダ取締役 医薬品等包装向けプロジェクト統括）
参加費は1人19,800円（税込)。
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【医薬品包装】創包工学研究会、11月22日に第25回セミナー「無菌医薬品包装の完全性評価及び漏れ試験法」開催
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