【医薬品包装】創包工学研究会、2019年3月15日に第74回講演会「医薬品製造におけるIoT導入の現状とその展望」開催

　創包工学研究会は来る2019年3月15日（金）前9時30分～午後4時45分まで、フォーラムミカサ エコ7Fホール（東京都千代田区内神田1-18-12　内神田東誠ビル）において、第74回講演会「医薬品製造におけるIoT導入の現状とその展望」を開催する。
　　IoTに関しては、2018年12月14日の第73回講演会においても取り上げたが、医薬品業界での関心は大きいとは言えない状況にある。一方、海外、特にドイツなどでは積極的に検討がなされているとの情報が伝わっている。日本でも秘密裏に検討が進められている可能性もあるが、表に出てくる情報は多くはない。だが、もう少し積極的に動く必要があるのではないか。IoTは国を挙げて推進すべき性質のものであり、海外との競争に勝ち抜くためにも必要不可欠な技術である。特に、薬価引下げを克服して利益を確保するために、IoTは重要な手段である。製剤工程のみではなく、包装工程にもIoTを応用することで、飛躍的な合理化と生産性向上が期待できる。創包工学研究会ではこうした状況を考慮し、IoTに焦点を絞った講演会を再度企画した。
　講演プログラムは次の通り。
(1)09:30～10:30
　テーマ：仮）IoTにおけるセキュリティーの重要性と現状
　講　師：桑田雅彦 氏（日本電気(株)デジタルプラットフォーム事業部 シニアエキスパート）
(2)10:30～11:30
　テーマ：モノづくり現場革新を実現するリアルなAI／IoT活用
　講　師：小澤克敏 氏（オムロン(株)インダストリアルオートメーション ビジネスカンパニー 企画室 IoTプロジェクト部長）
　要　旨：AIやIoT・ロボティクスの技術進展により、グローバル競争を勝ち抜ける「モノづくり革新」が迫られる一方で、 多くの企業は「具体的活用」や実現のための「人材不足」に悩まされている。 こうした課題に応えられる「新たなオートメーションのありかた」について、同社での取組み事例をベースに、より現実的なAI/IoTの活用について考察する。
(3)12:30～13:30
　テーマ：医薬品工場におけるIoT・AI活用の取り組み事例
　講　師：志村健二 氏（東洋ビジネスエンジニアリング(株)ソリューション事業本部 デジタルサービス本部 本部長）
(4)13:30～14:30
　テーマ：医薬品包装工程の連続生産とIoT
　講　師：益山 進 氏（ボッシュ パッケージングテクノロジー(株)CoC営業本部長）
(5)14:45～15:45
　テーマ：医薬品包装分野におけるAI・IoTの応用
　講　師：葛生 仁 氏（(株)マイクロ・テクニカ 代表取締役社長）
(6)15:45～16:45
　講　師：今井涼介 氏（大日本印刷(株)包装事業部 IP第2営業部）
　テーマ：IoTを応用した服薬管理システム

　参加費は27,000円／人（消費税込み）。