(一社)日本食品包装協会は平成30年11月15日、東京都千代田区のUDXカンファレンス・ギャラリーの6Fカンファレンスルームで［Next Package 2018 ～秋の陣～］を開催する。
包装材料や技術を紹介したい包装資材メーカーと、包装材料に関する情報収集を希望する食品メーカーにフォーカスした情報交流の場で、同協会会員企業の要望に応えて初めて企画した。出展者は同協会会員の包装資材メーカーが基本だが、同協会会員の食品メーカーが出展を希望する場合は柔軟に対応。出展数は20小間で8月末まで申し込みを受け付けている。
来場参加費は、同協会会員は無料、非会員は3000円。申し込みは、TEL.03−3669−0526、またはhttp://shokuhou.jp/news/topics/detail/2584/まで。
１．主催 一般社団法人 日本食品包装協会
２．会場 UDXカンファレンス・ギャラリー（6Fカンファレンスルーム）
東京都千代田区外神田4-14-1（JR「秋葉原駅」徒歩約2分）
３．日時 平成30年11月15日（木）10:00～17:00
４．来場者参加費 会員；無料、非会員；3000円／人
＊）同協会の主な会員食品企業：アサヒグループホールディングス(株)、味の素(株)、味の素AGF(株)、アオハタ(株)、カゴメ(株)、キッコーマン食品(株)、キリン(株)、クノール食品(株)、サッポロビール(株)、高砂香料工業(株)、ハウス食品グループ本社(株)、(株)はくばく、丸美屋食品工業(株)、宮島醤油(株)、(株)明治、(株)森永生科学研究所、森永乳業(株)、雪印メグミルク(株)、(株)ロッテ